线路板厂家告诉你为什么你焊接时不上锡¨

  一、操作原因

  焊接办法不对加热，功率不行，温度不行，接触时刻不行

  二、设计原因

  焊盘与铜皮的衔接方法会导致焊盘加热不充沛

  三、助焊剂的原因

  1、活性不行，未能彻底去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质

  2、焊点部位焊膏量不行，焊锡膏中助焊剂的润湿性能欠好

  3、部分焊点上锡不丰满，或许运用前未能充沛搅拌助焊剂和锡粉未能充沛交融

  四、贮藏不妥原因

  1、一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会彻底氧化乃至更短

  2、OSP外表处理工艺能够保存3个月左右

  3、沉金板长期保存

  五、板厂处理原因

  焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理

  六、回流焊的原因

  预热时刻过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低，或速度太快, 锡没有熔化。

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