通讯巨头进军物联网芯片市场？华为海思开放4G通讯芯片Balong 711

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10月16日，华为旗下芯片公司上海海力士科技有限公司(HiSilicon)宣布向物联网行业推出华为HiSilicon lte cat4平台首款4g通信芯片巴龙711。

据公众介绍，巴隆711芯片包含三个芯片:基带芯片hi2152、射频芯片hi6361和电源管理芯片hi6559。该平台已广泛应用于各行各业。

巴隆711支持LTE-FDD/LTE-TDD(4G)/WCDMA(3G)/GSM(2G)多模系统，自2014年发布以来，已在全球范围内发运了约1亿台。

海斯表示，巴龙711芯片支持开放式cpu，降低了整机开发的难度，加快了整机产品的上市时间，增强了客户整机产品的竞争力。目前，许多开放式cpu解决方案被引入，涵盖资产跟踪、共享自行车、pos刷卡等应用。同时，该模块具有丰富的硬件接口，支持千兆网卡、多通道uart、sdio、pcm、pcie等接口，可灵活应用于工业路由、汽车联网、新零售、共享经济等传统和新领域。

Techweb认为，2014年推出的旧芯片显然不是通信终端产品。在物联网领域，2g/4g仍是目前最具成本效益的网络解决方案，在现有lte和802.11网络标准下推广物联网技术显然是合理和最优的。