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[TechWeb]9月11日,北京时间9月11日凌晨1: 00,苹果于2019年秋季在新校区史蒂夫路乔布斯剧院(Steve Road Jobs Theater)召开了一次新产品发布会,并正式发布了一系列新产品,如iphone 11。新iphone携带的a13仿生芯片的各种参数也已公布。

苹果A13芯片集成85亿个晶体管 低于华为麒麟990

A13仿生芯片是苹果公司为今年秋季推出的新款iphone开发的新芯片,集成了85亿个晶体管,明显高于拥有69亿个晶体管的a12,但仍低于华为不久前发布的麒麟990系列的103亿个晶体管。

苹果A13芯片集成85亿个晶体管 低于华为麒麟990

根据苹果公司发布的信息,a13仿生芯片采用64位融合架构,性能核心处理复杂任务的速度更快,特殊能效核心处理日常任务。这种设计显著提高了电池寿命。

苹果A13芯片集成85亿个晶体管 低于华为麒麟990

苹果声称,与之前的iphone相比,iphone 11系列上的a13仿生芯片拥有最快的中央处理器和图形处理器。中央处理器的两个性能内核可将速度提高20%,将能耗降低40%;四个能效核心的速度最高可提高20%,能耗最高可降低25%。图形处理器的速度可提高20%,能耗可降低30%,是高性能游戏和最新增强现实体验的理想选择。

苹果A13芯片集成85亿个晶体管 低于华为麒麟990

a13仿生芯片配有第三代神经网络引擎,有八个内核,速度可提高20%,能耗可降低15%,为人脸识别、增强现实应用等功能的应用提供了强大的驱动力。

此外,机器学习也是a13仿生芯片的设计重点。在中央处理器上增加了两个新的机器学习加速器,它可以以过去的6倍速度执行矩阵数学运算,因此中央处理器每秒可以执行1万亿次运算。

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