群创切入COF 助攻鸿海集团半导体布局

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[TechWeb]9月9日，鸿海集团旗下的面板厂Innolux光电独立开发并完成了面板驱动ic关键的带对带薄膜倒装封装(cof)技术，该技术已获得美国和中国的专利，成为世界上少数几家切入cof的制造商之一。

目前，鸿海集团已上市的橱柜企业有丁敬设备厂、天域面板驱动集成电路设计师、迅鑫基封装测试厂等，涵盖设备、集成电路设计、封装测试等。这一次，Innolux切入中粮，进一步加强集团的半导体布局。

据了解，目前世界上只有lg集团旗下的lg Innotek、三星集团旗下的stemco在日本开展业务，台湾的邦奇、怡化店等五家供应商也投资了中粮包装产品。

Innolux首席技术官兼执行副总裁丁景龙指出，cof已成为面板行业的重要战略材料。丁景龙说，去年，他带领R&D和制造团队投资开发，花了多年时间才成功开发出cof基板。这是世界上第一家利用现有面板工厂的生产能力成功制造cof基板的公司，被誉为面板级cof技术和全球cof供应链的重大突破。