2018年全球半导体材料行业市场分析

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[TechWeb]9月17日，未来产业研究院最近发布了《中国半导体产业战略规划与企业战略咨询报告》，重点分析了2018年半导体材料产业的全球市场形势。据报道，半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业的发展起着重要的支撑作用。它具有产业规模大、子行业多、技术门槛高、更新速度快的特点。

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。semi称，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比分别增长12.7%和5.4%。2018年，全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高点，其中晶圆制造材料和封装材料销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比分别增长15.9%和3.0%。

2018年，全球半导体晶圆制造材料市场的规模将与全球半导体市场的规模同步增长。根据wst和semi的统计，从2013年到2018年，全球半导体晶圆制造材料市场约占全球半导体市场的7%。

半导体材料行业是半导体产业链中最细分的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子专用气体、靶材、cmp抛光材料(抛光液和抛光垫)等材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合线、封装材料、芯片键合材料等封装材料，每种封装材料包括数十种甚至数百种。

由于半导体材料行业有很多子行业，不同的子行业在技术上有很大的差异，所以半导体材料行业不同子行业的行业领导者是不同的。从半导体材料行业的竞争格局来看，全球半导体材料行业仍以美国、日本等制造商为主，国内半导体材料企业与海外材料领军企业仍有较大差距。