华为布局第三代半导体材料 争夺5G时代主动权

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[TechWeb]9月9日，几天前，华为通过其哈勃科技投资有限公司投资了山东田玉娥公司，占10%的股份。后者是一家主要基于碳化硅的半导体材料公司，这可能意味着华为正在开发新一代半导体技术。

事实上，半导体材料有一、二、三代。第一代半导体材料由硅(si)代表，第二代由砷化镓(gaas)代表，第三代由氮化镓(gan)、碳化硅(sic)和氧化锌(zno)代表。

据了解，以碳化硅为代表的第三代半导体材料在制造高温、高频、抗辐射、大功率器件方面具有优势，可广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管(led)、5g通信、汽车igbt芯片、物流网络等微波通信领域。业内人士认为，在5g时代和人工智能时代，第三代半导体材料将迎来巨大的发展。

华为没有公布投资碳化硅技术的具体内容，但碳化硅的主要应用市场关系到华为现在和未来的许多业务。华为在半导体行业的布局一直由集成电路设计行业主导，并拥有自己的第三代半导体材料渠道。对华为来说，芯片材料的供应可以不受限制，这有助于华为在5g时代拥有更多主动权。