东山精密 拟定增20亿元加码三大项目

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⊙张文质○编辑邱江

东山精密今天透露，公司计划募集不超过20亿元的非公开发行资金，用于投资盐城东山通信技术有限公司的三大项目，如无线模块生产、年产40万平方米的精细电路柔性电路板及配套组件扩建、multek 5g高速高频高密度印刷电路板技术改造。上述项目总投资为21.64亿元。

对于本次非公开发行的目的，东山精密表示是为了促进公司内部整合，发挥业务协同效应，满足木尔泰收购后的整合需求。其中，盐城东山通信科技有限公司无线模块生产建设项目将加快内部资源整合，提升公司集成无线通信设备的R&D和制造能力。

木泰克5g高速高频高密度印刷电路板技术改造项目将用于木泰克现有生产线的技术改造，增加国内外先进的工艺设备，改造工艺流程等。，以解决Multek面临的生产设备老化、生产成本增加、生产效率降低等问题。

根据东山精密2019年半年度报告，上半年印刷电路板、led电子器件和通信设备的收入分别占55%、30.62%和14.16%。其中，印刷电路板收入同比增长102.73%，主要是因为收购了multek。